用途：一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳厚度之測定，以及多層電鍍之分層厚度之測試。
 
規格：
1. 測定速度：0.1,0.2,0.02μm/sec                           
2. 最小表示厚：0.1,0.01μm                                  
3. 測定範圍：0.01～400μm
4. 顯示螢幕：液晶對話式，參數顯示、設定、變化
5. 電子測量精度：±0.5%以內
6. 印字種類：測定條件、月曆、時間、測定所耗時間、鍍層種類、厚度...印出
7. 印字用紙：W80,L15000mm
8. 測定結果：50點記憶檢索功能
9. 測定用台：發調式一次定壓法
10. 攪拌方式：獨特之精密馬達攪拌法，使電解液徹底均勻、誤差低
11. 感度設定：自動化感度及手動5段可選定
12. 逆轉功能：具表層活性化處理功能
13. 測定對象：金屬上之鍍層、非導電樹脂上之鍍層、多重合金鍍層、多層鍍層
14. 電源：85-250V
15. 符合ISO 2177 / JIS H8501
16. 廠牌：中央製作所/日本